快科技5月26日消息,华为昨天提出了一项足以改变半导体行业发展的韬定律杠杆模式,与摩尔定律追求晶体管空间微缩的路径不同,该定律选择以时间常数韬(τ)为追求目标,2031年可以做到等效1.4nm工艺。
这个定律已经引发热议两天时间了,不仅国内在关注,海外也一样很关心华为这个韬定律带来的重大改变,知名投行机构伯恩斯坦直接发表研究报告称这是中国半导体行业的DeepSeek时刻(“Another DeepSeek moment for China Semis.”)。

去年DeepSeek R1的发布给了老外,尤其是美国科技行业极大的震撼,DeepSeek时刻的用法已经成为一个标杆,能达到这种程度的国内科技进展都是重量级的。

他们之所以这么形容华为的韬定律,最核心的一条就是这套技术体系从提出到落地,证明了中国半导体行业即便被限制了EUV光刻技术依然能够通过封装、3D集成、架构创新等方式持续推动性能升级。
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大家如果还有印象的话,2019年到2022年的数年中美国政府连接推出多种政策制裁中国半导体行业之外,从美国政府高管到前Intel CEO等重要人物都因此有了一个极为狂妄的认识——在美国出手制裁之后,中国半导体行业将落后10年。
然而随着韬定律的问世,中国半导体行业在华为的带领下走出了另一条路,今年就能将麒麟芯片密度提升到238mtr/mm2,追上台积电3nm工艺水平,2031年等效1.4nm工艺问世之后,与全球最顶级水平差距也就1-3年,那时候几乎追平了代差,具体的芯片不排除还有超越的可能。

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